Pâte thermique à faible viscosité avec plusieurs épaisseurs BLT pour une excellente fiabilité dans les composants électroniques sensibles

Détails de l'emballage
SR-GZ
Pays d'origine
Chine
Mode de paiement
T/T

Détails du produit

Mettre en évidence:

Pâte thermique à faible viscosité

,

Pâte conductrice thermique à plusieurs épaisseurs BLT

,

Composé de dissipation thermique à excellente fiabilité

Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Graisses thermiques pour la conduction électronique de la chaleur
Graisses thermiques à base de silicium et non à base de silicium de haute performance spécialement conçues pour une conduction thermique efficace dans les composants électroniques sensibles et les chipsets.
Principales caractéristiques du produit
  • Faible viscosité avec une excellente thixotropie pour une distribution facile, une sérigraphie et une impression par pochoir
  • Options d'épaisseur de ligne de liaison multiple (BLT) pour les différentes exigences d'application
  • Différentes spécifications de résistance thermique et de conductivité pour correspondre à différentes densités de puissance
  • Optimisé pour la conduction thermique dans les composants électroniques sensibles et les chipsets
  • Fiabilité exceptionnelle et stabilité des performances à long terme
  • Excellente stabilité lorsqu'il est stocké à température ambiante
Applications principales
  • Chassis et modules de dissipation de chaleur
  • Puces à haute performance, y compris les processeurs et les GPU
  • Systèmes et composants d'éclairage à LED
  • Les puces Northbridge et appareils électroniques connexes
  • Solutions de gestion thermique sur mesure
  • Applications de dissipation de chaleur par dispositifs IGBT
Ces matériaux d'interface thermique assurent une gestion thermique et une protection optimales de vos composants électroniques les plus sensibles, prolongeant la durée de vie du produit et maintenant des performances optimales.
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