Résultats de recherche pour:
"excellent reliability heat sink compound"
- 2 Éléments trouvés-
Pâte thermique à faible viscosité avec plusieurs épaisseurs BLT pour une excellente fiabilité dans les composants électroniques sensibles
Graisses thermiques hautes performances pour l'électronique sensible. Faible viscosité, excellente fiabilité et stable à température ambiante. Options personnalisées pour les processeurs, les GPU, les LED, les IGBT et les modules de dissipation thermique.
-
Pad thermiquement conducteur autoadhésif élastique avec une conductivité thermique de 1,0 W/m-K à 9,0 W/m-K pour la dissipation de la chaleur
Coussinets thermiques autocollants avec une conductivité de 1,0 à 9,0 W/mK. Une excellente élasticité remplit les espaces d'air, réduit la résistance thermique et améliore la dissipation thermique dans les applications 5G, automobiles et industrielles. Aucun adhésif de support requis.
