"excellent reliability heat sink compound"

شحوم حرارية عالية الأداء للإلكترونيات الحساسة. لزوجة منخفضة وموثوقية ممتازة ومستقرة في درجة حرارة الغرفة. خيارات مخصصة لوحدات المعالجة المركزية (CPUs)، ووحدات معالجة الرسومات (GPU)، ومصابيح LED، وIGBTs، ووحدات تبديد الحرارة.

وسادات حرارية ذاتية اللصق بموصلية 1.0-9.0 واط/م ك. مرونة ممتازة تملأ فجوات الهواء، وتقلل من المقاومة الحرارية، وتحسن تبديد الحرارة في تطبيقات الجيل الخامس والسيارات والتطبيقات الصناعية. لا حاجة إلى لاصق داعم.