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"excellent reliability heat sink compound"
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高信頼性・低粘度サーマルグリス（複数BLT厚み対応）
精密な電子機器向けの高性能サーマル グリース。粘度が低く信頼性に優れ、室温でも安定です。 CPU、GPU、LED、IGBT、放熱モジュールのカスタム オプション。
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熱を散らすため,熱伝導性1.0 W/m-Kから9.0 W/m-Kの弾性セルフアデシブ熱伝導パッド
導電率 1.0 ～ 9.0 W/mK の粘着式サーマル パッド。優れた弾性により空隙を埋め、熱抵抗を低減し、5G、自動車、産業用途での放熱を向上させます。裏面の接着剤は必要ありません。
