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"excellent reliability heat sink compound"
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Thermisches Fett mit niedriger Viskosität mit mehreren BLT-Dicken für eine hervorragende Zuverlässigkeit bei sensiblen elektronischen Komponenten
Hochleistungs-Wärmeleitpasten für empfindliche Elektronik. Niedrige Viskosität, ausgezeichnete Zuverlässigkeit und stabil bei Raumtemperatur. Benutzerdefinierte Optionen für CPUs, GPUs, LEDs, IGBTs und Wärmeableitungsmodule.
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Elastische selbstklebende thermisch leitfähige Pad mit thermischer Leitfähigkeit von 1,0 W/m-K bis 9,0 W/m-K zur Wärmeverteilung
Selbstklebende Wärmeleitpads mit 1,0–9,0 W/mK Leitfähigkeit. Die hervorragende Elastizität füllt Luftspalte, verringert den Wärmewiderstand und verbessert die Wärmeableitung in 5G-, Automobil- und Industrieanwendungen. Kein Trägerkleber erforderlich.
