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"excellent reliability heat sink compound"
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민감한 전자 부품의 탁월한 신뢰성을 위해 여러 BLT 두께를 가진 낮은 점착성 열 지방
민감한 전자제품을 위한 고성능 열 그리스. 점도가 낮고 신뢰성이 우수하며 상온에서 안정합니다. CPU, GPU, LED, IGBT 및 방열 모듈에 대한 맞춤형 옵션.
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열분해를 위해 열전도 1.0 W/m-K에서 9.0 W/m-K까지의 탄력성 자기 접착형 열전도 패드
전도성이 1.0-9.0W/mK인 자가접착식 열 패드. 탁월한 탄력성은 공극을 메우고, 열 저항을 감소시키며, 5G, 자동차 및 산업 응용 분야에서 열 방출을 향상시킵니다. 뒷면 접착제가 필요하지 않습니다.
